שוק המוליכים למחצה הכללי עשוי להיות חלש, אך כושר הייצור של 7 ננומטר של TSMC הוא חזק, ולמרות חוסר הוודאות במלחמת הסחר בארה"ב וסין, ההזמנות, במיוחד עבור לקוחות סיניים, המשיכו למחצית הראשונה של 2020. אחד העיקריים שלה הלקוחות הוא Huawei, אשר אומרים שהוא משיק את השבב Kirin 990 עם מודם משולב 5G המיוצר בתהליך 7nm FinFET Plus EUV של TSMC.

למרות ש- TSMC נמצא בעמדה מובילה בענף היציקה, בתחום DRAM רואים בעיקר שלושה סוסים המתחרים בין סמסונג אלקטרוניקה, SK Hynix ו- Micron Technology. על פי הדיווחים, פגישה שהתקיימה לאחרונה בין מנכ"ל מיקרון, סנג'אי מהרוטרה, לבין מנהלי צ'ינגואה יוניגרופ בסין עוררה גם ספקולציות מסוימות.

על פי מקורות ממחלקת העיצוב של IC בטייוואן, TSMC תראה ביקוש חזק לשבבים של 7 ננומטר במחצית הראשונה של 2010: TSMC כבר נהנתה מהזמנות לשבבים שדורשים ייצור מתקדם של צומת 7nm, ונראות ההזמנות תימשך למחצית הראשונה של 2020.

Huawei תציג 5G SoC המיוצר בתהליך EUV 7nm: Huawei תשיק את המעבד הסלולרי האחרון שלה, Kirin 990, בתערוכת הסחר IFA 2019.

סנג'אי מהרוטרה, מנכ"ל חברת מיקרון טכנולוגיה, ביקר בסין ונפגש עם בכירי קבוצת צינגואה, והעלה ספקולציות לגבי שיתוף פעולה אפשרי בין שתי החברות.